蘇州點(diǎn)膠機(jī)客戶對點(diǎn)膠機(jī)要求會(huì)越來越高，我們面臨更高的挑戰(zhàn)

點(diǎn)膠是微電子封裝工業(yè)中一道很重要的工序，膠滴的直徑、一致性等質(zhì)量問題直接關(guān)系到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。基于運(yùn)動(dòng)控制器的數(shù)控系統(tǒng)，具有靈活的軟硬件結(jié)構(gòu)。本課題針對點(diǎn)膠工藝流程的要求對點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行了設(shè)計(jì)和研究，設(shè)計(jì)點(diǎn)膠機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝置，達(dá)到對點(diǎn)膠位置jing確定位;在根據(jù)點(diǎn)膠機(jī)實(shí)驗(yàn)裝置的特點(diǎn)，結(jié)合運(yùn)動(dòng)控制器，伺服電機(jī)等，開發(fā)了一套蠕動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對蠕動(dòng)泵和三坐標(biāo)工作臺(tái)的jing確控制，進(jìn)而結(jié)合觸摸屏，Z終實(shí)現(xiàn)人機(jī)交流。

點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備在使用過程中以及使用后期的一些不當(dāng)操作，不僅會(huì)影響封裝效果，往往還會(huì)削短設(shè)備的實(shí)際使用周期，因而點(diǎn)膠機(jī)使用過程中必須重視設(shè)備的保養(yǎng)工作。下面安達(dá)將就技術(shù)人員在使用過程中及使用之后的常用保養(yǎng)方法來為大家做如下介紹。

首先點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在啟動(dòng)運(yùn)作之前，首先要確保點(diǎn)膠閥、點(diǎn)膠針筒、針頭以及內(nèi)部膠罐的清新無污染。對于點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備內(nèi)部的前期殘余膠液以及固化膠體需要及時(shí)的進(jìn)行排除。根據(jù)膠水性質(zhì)的特殊性，常常需要用到一些有機(jī)溶劑作為清潔液體，常用溶劑有甲醚或二氯甲烷等。對于一些膠水、溶劑有刺激性氣味的，或者會(huì)對人體產(chǎn)生傷害的情況，清理過程中需要穿戴長袖、長褲以及手套，必要情況下還需穿戴防毒面具。

點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)雖然是自動(dòng)化封裝設(shè)備，但是操作過程中，需要有工作人員對封裝過程進(jìn)行監(jiān)控，對設(shè)備故障進(jìn)行處理。要求操作人員小心操作，切勿被點(diǎn)膠針頭扎傷。

氣壓控制也是點(diǎn)膠機(jī)使用過程，需要重點(diǎn)關(guān)注的問題。氣壓大小對點(diǎn)膠大小、點(diǎn)膠速度以及設(shè)備機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性起著關(guān)鍵性的作用。根據(jù)群力達(dá)技術(shù)人員的多年操作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，輸入氣壓范圍應(yīng)當(dāng)控制在小于等于7bar，而工作過程中的氣壓Z高壓強(qiáng)則不能大于5.5bar。

集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試是集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大支柱產(chǎn)業(yè)。微電子封裝不但影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性 能、光性能和熱性能，還影響其可靠性和成本，在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小 型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到重視.隨著微電子技術(shù)的發(fā)展， 集成電路復(fù)雜度的增加，一個(gè)電子系統(tǒng)的大部分功能都可集成于一個(gè)單芯片的封裝內(nèi)。 這就要求半導(dǎo)體封裝具有很高的性能：更多的引線、更密的內(nèi)連線、更小的尺寸、更大的熱耗散能力、更好的電性能、更高的可靠性、更低的單個(gè)引線成本等。由于封裝的熱、電、可靠性等性能直接影響著集成電路的性能，所以從上世紀(jì)80年代起，半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱高級集成電路封裝或AICE(Advanced Integrated Circuit Encapsulation)已逐漸成了影響微電子技術(shù)發(fā)展的重要因素之一，并逐漸發(fā)展成為一門多學(xué)科交叉的熱門科技。所以對點(diǎn)膠機(jī)要求會(huì)越來越高，我們也面臨更高的挑戰(zhàn)啊!